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中新网上海新闻4月13日电(徐银 龚婵婷)4月10日，由中建三局一公司承建的光驰半导体技术(上海)有限公司半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目一期正式封顶。

项目在前期策划阶段着重分析项目条件、识别实施重难点，应用精益建造体系完善项目策划，项目在实施安全防护标准化、安全管理规范化基础上实行5G+智慧平台全过程管理，实时监控大型设备运行状态，严格控制施工对环境的影响，实现环境监测与喷淋系统联动，有效提升现场生产管理水平。

面对工期紧任务重、前期施工条件复杂及雨季、疫情防控等困难，项目部全体员工全力以赴，科学组织、精心部署，提前5天完成正负零节点目标，项目三栋主楼(1#宿舍楼 2#研发楼 6#厂房)仅用170天完成主体结构封顶。

项目位于上海市宝山区，总建筑面积6.5万平方米，一期总建筑面积3.84万平方米，集研发楼、厂房、配电房及职工宿舍为一体。项目计划于2023年9月23日竣备交付，建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能，具备较强国内先进水平光电子和半导体光学领域设备研发、测试、服务能力，有力促进宝山高新园区的北转型，为南北园区经济融合、比翼齐飞添砖加瓦，为我国在光电子和半导体光学领域解决相关产业难题并实现规模化量产作出重要贡献。(完)

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