积塔半导体临港在建项目完成钢结构首吊,9月底封顶


(资料图)

近日,位于临港新片区的积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新进展,项目钢结构顺利完成首吊,预计于9月底实现全面封顶。积塔半导体特色工艺生产线建设项目(二阶段)项目位于临港新片区重装备产业区,东临妙香路,西至云水路,北至江山路、南至随塘河。项目由中建八局发展建设公司承建,总建筑面积22万平方米,建设周期约600天。

据悉,该项目将为积塔半导体先进车规级芯片建设扩产,进一步提升工厂规模化水平,实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产,项目建成后,将进一步提升国内芯片制造技术能级,扩充工艺技术平台种类,提供车规级芯片系统化制造方案,真正解决国产汽车芯片制造技术瓶颈,对保障国家产业安全和信息安全具有重大意义。该项目预计于2023年底生产线达产。“项目钢结构施工共计施工33榀,总重量1万余吨,桁架总长度约132米,施工周期仅有62天,单榀桁架最大跨度可达48米,重约60吨。” 中建八局项目经理于翔宇表示,项目钢结构施工时间紧、任务重、吊装难度大,项目团队将严守安全底线、严控施工质量,确保在9月底实现全面封顶。

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来源:文汇报
编辑:GY653

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