新民晚报讯 （记者 吕倩雯）为积极推动长三角一体化发展，承接上海溢出效应，加强江苏省无锡市梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作，10月11日，梁溪区在上海举行“芯”动梁溪  “矽”引未来梁溪（上海）半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会，会上还进行了6家半导体新材料意向入园企业集中签约仪式。

图说：会议现场。吕倩雯 摄

中共无锡市梁溪区委书记许立新表示，上海的辐射极大促进了无锡制造业的发展和繁荣，梁溪区作为无锡的城市母体、中心老城，位于太湖长江发展轴和沪宁发展带的交汇点，是无锡“一城两核”的关键一核。当前，梁溪区正加快建设“一城四组团”科技创新产业区功能区。据相关数据显示，无锡的半导体产业规模列全国第二、仅次于上海。“我们有着良好的半导体产业发展基础，也真诚期待在项目投资、人才培育、技术转化等方面，与上海的专家学者、企业家们开展更加广泛的交流合作，衷心期望在座各位能在新一代半导体产业发展方面为梁溪出谋划策、指引方向。”

半导体被称为“工业制造的皇冠”，是典型的高技术、高附加值产业。目前，梁溪区聚力打造梁溪科技城锡北新门户，创新实施全省首个“法定机构+平台公司”建设运营模式，全面深化“政产学研用”协同创新，将规划建设一批像“梁溪矽谷”一样的新能级产业园，为老城发展培育经济新动能。

本次活动通过企业拜访、投资推介、项目签约等形式，助力梁溪区对接上海的世界500强、中国500强、央企及知名民营企业、行业领军企业、机构商协会等，充分挖掘两地合作发展潜力。

通过打造“梁溪矽谷”，梁溪区将抓住国内外半导体集成电路产业格局重大调整的历史性机遇，构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态，在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚，打造“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系，不断提升产业链合作广度。